5月30日，由中国硅酸盐学会陶瓷分会、中国先进陶瓷产业联盟、新之联伊丽斯（上海）展览有限公司共同主办的“2023第四届上海先进陶瓷前沿与产业发展论坛”在上海客莱福诺富特酒店隆重举办！整场论坛贯穿先进陶瓷全产业链，融汇贯通高校科研所研究成果及企业先进制造技术，探讨先进陶瓷行业发展新阶段的新思想和新布局。

论坛特邀中国硅酸盐学会陶瓷分会秘书长吴大选担任开幕式主持嘉宾。吴秘书长表示先进陶瓷前沿与产业发展论坛自举办以来，深受行业的欢迎，为推动行业的技术进步，为产学研的合作，为沟通交流最新的信息，起到了极其重要的纽带和催化作用，已经成为我国先进陶瓷的极具影响力的品牌会议。希望大家借力打力，相互交流与合作，共同推动中国先进陶瓷产业高质量发展。

同时，论坛邀请中国先进陶瓷产业联盟理事长/中材高新董事长张伟儒作为开幕式致辞嘉宾。张董首先对主办方组织此次活动表示认可和支持，并对现场参会代表表示热烈欢迎。

张伟儒董事长表示，保持技术工艺的领先性和产品的市场竞争力，先进陶瓷行业内的企业需要持续进行研发投入，而最关键的就是信息投入。本次论坛是基于先进陶瓷行业发展现状和当前经济形势举办的一场高品质学术技术成果交流大会。企业、高校科研院所、行业同仁们应抓住机遇，多多互动交流，齐心协力推动先进陶瓷行业高质量发展。

有朋自远方来，饕餮盛宴待之！韩总首先对不远千里来上海赴会的新老朋友表示热烈的欢迎。其次，韩总表示当下的先进陶瓷材料应用步入了快速发展期，随着研究者们不断地技术探索，会有更多未知领域被开发出来形成更长的产业链条，更大的市场商机。今天专家们的授课，会形成新的信息流和知识点，护航企业发展。最后，韩总向参会嘉宾发出5月31日参观"第十五届中国国际先进陶瓷展览会"的邀请，欢迎各位嘉宾莅临展会参观交流，共享商机！

报告1：高性能氮化硅陶瓷的应用进展与产业化技术

张董表示氮化硅陶瓷材料在新兴战略产业和国防工业具有巨大市场前景。张董在报告中综述了氮化硅陶瓷国内外研究、产业化及应用进展，从产业链介绍了氮化硅粉体、近净尺寸成型、高效烧结、精密冷加工、无损探伤检测等方面产业化制备技术，从重点产品及应用端介绍了氮化硅轴承球、氮化硅基板、氮化硅生物陶瓷、氮化硅陶瓷刀具、高温透波材料、光伏太阳能复合组件等产品产业化及应用进展。并结合中材高新十四五发展规划展望了高性能氮化硅陶瓷材料未来发展重点及趋势。

报告2：氮化硼陶瓷材料制备技术及应用进展

黄董就氮化硼粉体的合成、热压氮化硼陶瓷、热压氮化硼基复相陶瓷材料的制备技术及在金属气雾化喷嘴、软磁非晶合金带材喷嘴及氮化物陶瓷基板领域的应用进行相关分享。

报告3：氧化锆等智能终端陶瓷制备技术发展与应用分析

三环集团作为先进陶瓷领军企业，攻克了陶塑结合、陶瓷撞色、陶瓷新颜色等诸多技术难题。杨总向大家介绍了具体应用案例，如华为M50保时捷版实现了业内第一款陶瓷撞色手机后盖、小米MIX4首创了模内注塑陶塑一体的彩色unibody结构，华为GT3PRO成功将时尚全陶瓷手表应用到智能手表上等等。进一步扩展的精密陶瓷结构件的应用和发展。

报告4：先进陶瓷的成型与工艺

报告5：真空烧结炉的优化及在工程陶瓷领域中的应用经验分享

王董主要从改进测温方式、缩短烧结炉冷却时间、解决发热棒回路中断、真空系统的选择、铜电极不烧坏的方法和石墨加热件的选择标准这7个方面，阐述真空烧结炉的优化方法，分享真空烧结炉在工程陶瓷领域中的应用经验。

报告6：国内外透明陶瓷的制备技术与应用发展状况

王教授阐述了透明陶瓷近年来的国内外主要进展和相关应用，聚焦Al2O3、YAG、MgAl2O4和AlON等几类典型透明陶瓷材料，从高纯度高烧结活性粉体合成、大尺寸陶瓷素坯成型与烧结、以及应用方面的进展进行了讨论。探讨了透明陶瓷的未来发展方向和趋势。

报告7：碳化硼防弹陶瓷制备关键技术及其应用研究进展

张教授从五个部分对报告进行描述：碳化硼的发现和发展、碳化硼的晶体结构和性质、碳化硼粉体的制备、碳化硼防弹陶瓷及其在装甲防护中的应用研究进展、碳化硼防弹陶瓷研制中存在的一些问题和发展方向。特别通过原料晶体结构分析，提出促进碳化硼陶瓷抵御高速弹丸侵彻性能的技术途径。

报告8：先进导电陶瓷材料技术及应用进展

茹教授主要介绍了先进导电陶瓷在电子产品和机械行业的应用进展，并围绕先进导电陶瓷的应用，详细介绍氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化钛、硼化钛和碳化钛等导电陶瓷的特点和制备技术，导电陶瓷材料显微组织和性能的控制技术，并对先进导电陶瓷的发展趋势进行展望。 

报告9：陶瓷基板金属化设备解决方案

赵工首先对陶瓷基板应用端市场半导体和LED显示领域了介绍，也对陶瓷基板市场规模、需求、应用场景预测。概括了当前市场上的陶瓷金属化工艺，并对金属化工艺优缺点及设备标准做出明晰。经过50年的真空装备积淀，北方华创真空研发出了从粉体制备到基板覆铜的整线解决方案，赵工着重阐述了AMB覆铜工艺的需求特点、AMB覆铜装备的产品理念与技术特点，北方华创AMB陶瓷金属化装备的产业应用等。

报告10：高性能铝、硅基陶瓷粉体的制备技术提升与国产化新进展

江教授列举了我国在先进陶瓷原料的种类及技术方面与日、德、美等发达国家存在的差距，表示要在这一方面加强提升。江教授也带来了振奋人心的好消息，团队在国家重点研发计划支持下对 AlON、AlN、SiC、Si3N4、Al2O3 五种代表性陶瓷粉体原料的高效合成和批量制备技术及生产关键装备进行研发，着力解决上述陶瓷粉体原料产业面临的产品同质化、低值化，环境负荷重、能源效率低等重大共性问题，为提升我国先进陶瓷材料的性能提供原材料保证。

报告11：先进陶瓷材料在半导体设备上的应用及特性

报告12：高端α-AL2O3粉体的技术与应用发展状况

报告13：高导热氮化物陶瓷粉体&基片用热工装备

孙总在演讲中说描述到：材料是支撑人类文明进步的基石和物质基础，随着世界范围内电子信息、新能源产业的快速发展，对材料性能的要求也越来越高，陶瓷功能材料和复合材料尤其是高性能氮化物以其优异的性能获得快速增长。孙总结合自身多年经验及公司发展情况，对公司产品展开了介绍，并表示晨华电炉将持续助力新材料技术进步。

报告14：高性能碳化硅复合材料的3D打印一体化研制

《智能终端陶瓷》一书由清华大学谢志鹏教授领头编写，全面闸述了近20年来精密陶瓷在各种智能手机和智能穿戴产品中的应用及发展历程，介绍了各种智能终端陶瓷的纳米粉体合成技术及检测分析，陶瓷外观件的各种成型工艺，烧结技术与热工设备，以及各种精密加工方法和研磨抛光技术。

签赠仪式上，谢志鹏教授将新书附上亲笔签名赠与指定参会代表，并与其合影留念。