敬请关注：2022第四届上海国际先进陶瓷前沿与产业发展高峰论坛

论坛简介

“2022第四届上海国际先进陶瓷前沿与应用发展高峰论坛”由中国硅酸盐学会陶瓷分会、中国先进陶瓷产业联盟、新之联伊丽斯（上海）展览有限公司共同主办。

本次论坛邀请到了中国工程院院士、清华大学，武汉理工大学，东华大学，中科院上海硅酸盐研究所，湖南大学，山东大学，中科院宁波材料所，东北大学等大学教授、专家，以及国内先进陶瓷龙头企业如潮州三环集团、中材高新、中铝山东、日本株式会社Ferrotec江东新材料、上海富乐华半导体等知名企业技术高管莅临演讲，与数百位参会嘉宾交流和分享当前先进陶瓷材料领域的新技术、新工艺、新产品、新市场、新动态。

01 主办单位

中国硅酸盐学会陶瓷分会

中国先进陶瓷产业联盟

新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

02 论坛议程安排

报到时间：2022年12月6日

会议时间：2022年12月7日

大会日程安排

08：30-08：50   大会开幕式致辞  

                           主办单位致欢迎词

                         《智能终端陶瓷》新书发布

08：50-12：00   特邀报告/主题报告

13：30-17：30   特邀报告/主题报告

17：30-18：15   沙发论坛

18：30-21：00   招待晚宴

*《智能终端陶瓷》签赠仪式（注册参会代表可免费获赠1本）

03 论坛十大主题

● 01 陶瓷先进烧结技术    

陶瓷材料烧结技术发展迅速，包括气氛烧结、气压烧结、热压烧结、热等静压烧结、放电等离子快速烧结、低温高压烧结等技术在高性能陶瓷材料和产品制备上应用越来越多，发挥关键作用，也是本论坛主题之一。

● 02 陶瓷精细粉体技术

高纯超细的纳米和亚微米陶瓷粉体对结构陶瓷、功能陶瓷、电子陶瓷产品的性能具有重要影响，粉体制备过程中的关键问题和工艺调控也是本论坛的重点关注。

● 03 智能终端陶瓷

以氧化锆为代表的智能终端陶瓷，已经在智能手机、智能手表等智能穿戴产品上获得越来越多的应用，特别是进入5G通信时代，苹果、华为、三星、小米、OPPO这些品牌对智能终端陶瓷的需求呈现巨大增长趋势。

● 04 高导热陶瓷基板

以氮化硅和氮化铝为代表的高导热陶瓷基板及其敷铜板，已成为新能源汽车、轨道交通、风力发电系统中IGBT的关键材料，也是卡脖子问题，需大量进口；目前国内已在这一领域取得突破和新进展，市场前景广阔。

● 05 半导体设备陶瓷材料

半导体晶圆与芯片制造的生产设备及生产线上，需要使用到大量精密加工的陶瓷零部件和工装夹具，包括高纯氧化铝、石英、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料，市场前景广阔，但还依赖从日本京瓷、美国CoorsTek等公司进口，这类陶瓷材料制备、检测、应用是本次论坛重点之一

● 06 防弹陶瓷与装甲    

以高硬度碳化硼为代表的防弹陶瓷的制备技术不断进步、材料性能不断提升，成为单兵防护和装甲系统重要材料。近几年国内国际市场需求强劲，已成为陶瓷材料产业关注热点，其关键技术已获得重要突破。

● 07 耐磨陶瓷轴承    

以高强度高韧性耐磨性优异的氮化硅和氧化锆为代表的陶瓷轴承及轴承球，在数控机床、机器人、医疗设备、风电系统、新能源汽车、航天航空的应用快速增长，陶瓷轴承球的制备工艺技术不断创新，已成为先进陶瓷未来一个大市场。

● 08 新型导电陶瓷    

新型导电陶瓷是由绝缘陶瓷经改性掺杂获得的一类新材料，不但具有电导和防静电特性，还具有人体健康指标检测功能，在半导体加工和人体指标监测智能穿戴设备上开启新的应用和市场。

● 09 高性能碳化硅陶瓷

使用温度达到1600℃的碳化硅为代表高温陶瓷，在航天航空、半导体装备、能源环保、化工冶金、核能核电等领域产生巨大效益，而高密度细晶粒的高性能碳化硅陶瓷的先进制备技术发展是本领域关注重点。

● 10 透明透波陶瓷

透明透波陶瓷包括氧化铝、氧化钇、镁铝尖晶石、阿隆（AlON）、钇铝石榴石（YAG）等已在民用和国防军工等领域快速增长，其粉体合成、成型工艺、烧结技术也得到不断发展和创新，成为先进陶瓷发展的一个重要方向。

04  论坛主题报告

01《先进陶瓷烧结技术的进步与应用发展状况》 中国工程院院士（武汉理工大学）

02 《高性能Al2O3,AlN,Si3N4,SiC粉体技术突破与国产化新进展》  东华大学

03 《先进陶瓷材料在半导体设备上的应用动态》  日本株式会社Ferrotec江东新材料

04 《氮化硅轴承球与氮化硅基板制备技术及其应用进展》 中材高新

05《高性能碳化硅陶瓷先进制备工艺与应用》 中科院宁波材料所

06《氧化锆及智能终端陶瓷制备技术的发展与市场分析》 潮州三环集团

07《高导热陶瓷基板及其IGBT覆铜板的发展与应用》 上海富乐华半导体科技有限公司

08 《国内外透明陶瓷材料制备与应用进展》 中科院上硅所

09《新型导电陶瓷材料技术及应用新进展》 东北大学

10《碳化硼防弹陶瓷制备工艺及其关键技术》 山东大学

11《高品质煅烧氧化铝粉体的技术与应用发展状况》 中铝山东研究院

12《应用于陶瓷材料封装的高温烧结设备与工艺》 北方华创

更多精彩报告将陆续公布！

05 参会注册及赞助事宜

参会及赞助事宜请联系：

联系方式：

021-59881253/4000 778 909/020 8327 6369/6389

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iacechina@unifair.com

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会务费请汇款至以下账号：

户名：佛吉（上海）新材料科技有限公司

开户行：华夏银行上海分行闸北支行

账号：10559000000130511

注：①请在备注栏中注明“先进陶瓷论坛”及参会人员姓名。②会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。

06  新书赠送

《智能终端陶瓷》

07  上届论坛 精彩回顾

08  免费参观 同期展会

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